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流变Q：台积电的先进封装技术平台是什么？台积电的3DFabric分为哪些产品？A：3DFabric。Q：压器台积电的后端封装技术布局是怎样的？A：台积电后端的封装技术布局分为InFO和CoWoS系列，其中InFO系列包括多种封装形式。
而intel通过在基板里埋入硅桥，网侧使用晶圆级的封装能力，减小生产成本。基本上都是在移动端，胶浸提供晶圆级的翻译或者flog的产品，然后再利用硅转接板为代表的这些形式来提高互联密度。纸干因此InFO和CoWoS在应用领域也产生了交叉。
Q：式套术通审CoWoS封装形式分为哪些？A：式套术通审CoWoS-S，CoWoS-R和CoWoS-L三种，CoWoS-S用于移动端，CoWoS-R可以实现更小的封装尺寸，CoWoS-L可以实现更高的设计复杂度以及更灵活的芯片集成。同时，管技过评CoWoS-S的转接板可以做到的面积有限，将转接板换成SL的归侨形式有利于做出更大的光罩尺寸的产品。
Q：伏换台积电和intel先进封装技术的布局有何不同？A：伏换先进封装包括EMIB和Foveros两大类，其中EMIB通过在基板里买入多芯片的互联桥实现高密度互联，成本低且灵活。
当前AI快速发展对数据处理提出了更高的要求，流变先进封装工艺越来越被视为实现芯片更高性能的途径，流变在超越摩尔时代至关重要，美国加码先进封装，表明其已经成为技术竞争新的战场。压器可能会有新的项目启动或是工作职责的调整。
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